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电子绝缘材料的应用范围
发布时间:2013-04-28        浏览次数:705        返回列表

  电子绝缘材料广泛存在于我们的身边,它主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护,既保护了电子设备也保护了人。

  电子绝缘材料的应用范围如下:

  ①印刷电路版,即覆铜箔版。底材为树脂层压板者,称为刚性覆铜箔版,常采用环氧、酚醛等树脂板;底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者,则称挠性覆铜箔版,常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。

  ②封装材料,用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。目前,大约90%以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂,其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。

  ③半导体器件用绝缘膜,是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜(包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α 射线遮蔽膜等)和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。

  东莞市勤裕电子有限公司是一家专业设计、生产、加工电子绝缘、导热绝缘、缓冲防震、隔离屏蔽及电脑周边产品如东莞绝缘片、PP绝缘片、PC绝缘片、PP绝缘垫片、PP绝缘材料、PC绝缘材料、环保PP绝缘垫片、阻燃PP绝缘材料、黑色防火、 PC绝缘垫片等。

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